日期：2018-11-09 来源：半导体前沿
SEMI公布最新一季硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积创历年单季新高。SEMI预期，硅晶圆出货成长态势可延续到第4季。
国际半导体产业协会(SEMI)的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸，较第2季出货面积31.64亿平方英寸，成长3%，较去年同期成长8.6%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，第3季全球硅晶圆出货面积持续向上攀升，并且打破历史单季出货新高纪录。
他预期，全球经济稳定趋势下，多元应用市场齐步发展，并带动整体半导体产业强劲成长，预期硅晶圆出货成长态势可延续到第4季。
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