我们近期对大硅片产业链进行动态跟踪。依据 2020 年 2 月 20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的 20%，即不超过 5.57 亿 股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币 50 亿元，预计其中 45 亿元投入 8-12 英寸半导体硅片项目，5 亿元用于补充流动资金。
技术革新将驱动硅片价值量持续提升，集成电路创新发展为必然趋势
集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从 130/90nm、到 40/28nm、再到 7/5nm，一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品 8~10 倍价格，使得硅片企业具较高产品创新和升级空间。
2020 年大硅片重拾增长动力，5G/AI/IoT 技术驱动应用需求增量
根据 SEMI 数据，2019 年全球硅片出货面积为 118 亿平方英寸，至 2022 年，全球硅片出货面积为 128 亿平方英寸，硅片行业将从 2019 年的同比下降 7%后重拾成长力道。长期来看，12 英寸和8 英寸大硅片需求将同步增长;根据 SEMI 数据，12 英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入，智能手机、数据中心等应用需求增加;8 英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加;在硅片价格方面，有鉴于各大硅片制造厂近年来的扩厂计划保守，可望为硅片价格提供支撑。
协同晶盛机电共筑国内大硅片产业链，中环股份硅片产品线国内最齐全。
借鉴日本 Shin-Etsu、SUMCO 国际硅片龙头发展路径，硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势，中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链，其产品包括 12 英寸、8 英寸直拉法硅片、8 英寸和 6 英寸的区熔法硅片;是国内唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者，同时承担国家 02 专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率 IGBT 芯片产品制造需求
募投项目量产 8 英寸/12 英寸硅片，提升半导体材料占比
募投项目通过购置生产设备，建设月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片 12 英寸抛光片生产线，建设期为 3 年。公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中，5-6 英寸硅片产销量快速提升，8 英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8 英寸硅片产能将进一步增加，并实现 12 英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。
投资建议
我们维持此前盈利预测不变，预计 2019~2021 年公司实现营收176.5 亿元、219.8 亿元、270.8 亿元，同比增加 28.31%、24.52%、23.2%;实现归母净利润 11.56 亿元、16.55 亿元、21.93 亿元，同比增加 82.87%、43.1%、32.57%。维持目标价27.2 元，维持买入评级。
风险提示
半导体大硅片进展低于预期，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展。
