全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆6月19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。
近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释，此案在环球晶购并SunEdison前已进行，主要即是考量环球每年扩增15%的8吋晶圆，当时对半导体市况仍不敢过度乐观预估，因而找与旗下CovalentMaterials合作多年的FerroTec进行长期合作，FerroTec本身是个优秀的半导体设备商，也有6吋的量产经验。
由FerroTec在上海进行8吋的建厂、生产，环球晶负责技术指导及全数销售，目前第一阶段月产能15万片已架设完成，正在进行客户认证阶段，所有产出量均由环球负责销售，且彼此对价格走向亦有共识。这将使环球8吋的可销售量从每个月超过100万片拉升至120万片，近20%成长动能可望在2018年上半营收中实现。FerroTec量产分三阶段，第二、三段将使总产能达30万片、45万片。目前环球晶的8吋全球市占为22%，随FerroTec三阶段扩产，可逐步拉升环球晶的市占率。
徐秀兰说，半导体硅晶圆市况与先前评估较不同的是，8吋硅晶圆缺货情况超过12吋。原本预估若需求降温会从8吋开始降温，但目前完全看不到降温现象，缺货更加剧，价格仍如先前所言逐季依供需动态调整。考量到客户端的新产能将在2019、2020年开始，预估2019年缺货将达到高峰点，以8、12吋为主。近期6吋也因为供不应求而涨价。
由于8吋应用的领域比12吋广，例如车用元件、微机电(MEMS)、感测元件、电源管理等，再加上8吋硅晶圆的设备取得不易，所以，供给端要满足需求的增长相对不易，幸好FerroTec在2016年即启动建厂，使得环球晶目前无此问题。
12吋部分，目前环球仍无扩产规划，将以提升量产结构及品质，使利润率拉升为主。购并SunEdison后目前环球晶的全球市占率约15%，而SunEdison从3月开始即转亏为盈至今，实际上硅晶圆缺货使产品涨价并非其转亏为盈的主因，而是购并后集团综效快速展现，再加上产能利用拉升，使其整体运作成本下降进而快速转亏为盈。目前仍会持调整SunEdison的体质，使其得以因应未来各类环境变化。针对第3季环球晶的财报，徐秀兰十分乐观，而中美晶集团则持股环球晶达50.8%，也跟着受惠。
至于12吋以日本2大龙头厂信越(Shin-Etsu)及SUMCO为主，其在第2、3季合约价均涨1成，是否如环球晶般结合其他伙伴扩产12吋?徐秀兰说，目前仍未听到其扩产讯息，而若以历史经验来看，2大龙头厂扩产均以自行扩增产能为主，反而没有透过策略伙伴共同运作的模式。
另外，原SunEdison旗下的半导体硅晶圆厂中德资本额为43亿元进行减资42亿元，主要是简洁化其财务结构，资金规模不会因减资而有所增减，其实最终都保留在环球晶集团，只是单纯化集团的财务结构。所以，中德不会因为减资，就不再进行扩产的动作。
