天津中环半导体股份有限公司8月2日发布关于子公司项目中标进展情况的公告。
公告显示，天津中环半导体股份有限公司前期收到全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司通知，环欧公司中标“2016年工业强基工程”项目。据悉，该项目总投资预算8,000万元，工业和信息化部批复专项资金1,600万元。项目实施年限为2016年6月-2019年5月。
环欧公司与工业和信息化部签署了《2016年工业强基工程合同书》，主要内容为形成电力电子器件用8英寸高阻区熔中照硅单晶圆片的生产能力，满足国内600V~6.5kV的IGBT生产的需求。
据悉，本项目的实施将进一步提升中环股份区熔硅单晶技术的国际领先水平，有利于发展8英寸区熔硅单晶、拓展区熔高端市场，提高区熔硅单晶全球市场占有率，对中环股份经营业绩将产生积极的影响。本项目的实施，将促进我国电子信息产业的发展，提升我国半导体材料行业的整体水平，推动国内相关的新型电子电力器件、节能型功率器件等产业的发展，实现高端材料的规模化生产，增强我国功率器件用硅基材料国际竞争力，进一步拓展国际市场，对提升我国8寸区熔硅单晶的中照水平起到巨大的推动作用。
