3月16日，宇泽广南30GW单晶硅拉棒及30GW切片项目（一期）点火成功，标志着项目正式进入生产阶段。
据了解，宇泽新增广南30GW单晶硅拉棒及30GW切片项目计划总投资约100亿元，建设用地约1100亩，建筑面积约45万平方米。项目分三期建设，其中一期项目建成后可实现年产值约150亿元，工业增加值40亿元，年税收约6亿元，提供就业2000人。
资料显示，云南宇泽半导体有限公司成立于2019年5月，注册资本 15 亿元，是一家专注于单晶 N 型硅片的国家级高新技术企业，并由国家绿色基金、中信金石、国投创合、中信建投、楚雄州国投等参股投资。公司在楚雄、文山、宜春、昆明共设有四大制造基地，在苏州设有供销中心。
宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破，实现了对N型光伏电池三个主流技术路线（HJT、TOPCon 和IBC）的全覆盖，多项技术指标参数业内领先。目前宇泽半导体在内业率先实现了110微米的210小金砖的量产，并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。
当前，宇泽半导体N型全尺寸硅片产能达35GW，根据规划，2023年底公司N型硅片产能将突破55GW！
