市场格局：
Perc浆料：全球市场，预计今年聚和占40%，帝科占18%-20%，贺利氏大约16%~18%。市场格局相对固化，新进入者较难导入。国产化情况：除了贺利氏，其余都是国内公司。
Topcon浆料：聚和市占率在40%，天盛、帝科在20%-25%。天盛是后起之秀，由传统铝浆企业转型而来。目前Topcon浆料国产化率在90%以上。
低温浆料：整体量较小，国产化率接近50%，日本KE占据其余的份额。国内苏州晶银与聚和较为领先，苏州晶银低温银浆出货在2~3 吨/月，聚和今年上半年出货约1吨。国产化率未来有望进一步提升，主要系日本KE浆料卖得贵，叠加国内公司更加贴近客户。
银包铜：
效率情况：早期银包铜和纯银浆料的效率可能差0.3pct，目前头部企业中试结果已经可以把差距缩小到0.1pct以内。银包铜浆料技术上已无大障碍，目前还未进行大批量应用，未来1~2月可能会有终端电站的实测结果。
银包铜粉：目前以日本进口为主，国内有企业在中试阶段了。国产粉效率损失较大。
银包铜粉销售模式：一种是打包价，另一种是随着银价的波动乘以含银量，再加上一定的加工费。国内厂商两种模式都可接受。
银包铜粉：铜含量最多占50%。目前银包铜粉有球形的和片状的，纳米粉做不了银包铜，未来会摸索球形和片状粉的最佳混合比例。
上游银粉：
高温银粉：玩家较多，主要是山东建邦、宁波晶鑫和苏州思美特，短期内难分伯仲（这三家均未上市 ），今年年底PERC银粉国产化率可达60%以上；Topcon银粉：目前日本银粉的使用比例较高，明年随着竞争加剧，国产化率有望追平PERC银粉。
国产银粉与日本银粉的差距：最终产品性能差距较大，但考虑到银粉成本，目前高温银浆的供应商均大比例采用国产银粉。
低温银粉：在日本银粉的基础上添加10%~20%的国产粉是可行的，国产粉做主粉有一定难度。
行业特点：
浆料属于轻资产行业，扩产比较容易。另外银浆行业自动化程度较高，需要的工人较少。
加工费：Perc/Topcon/HJT异质结浆料加工费分别为500/800/1000。
未来浆料企业头部效应会愈发集中，当前银浆耗用量约270吨/月，未来浆料需求有望缓慢提升。
钙钛矿电池银浆需求量会明显减少，在低温浆料上有少量需求。隆基的BC类电池和Topcon电池银浆耗用量差不多。
