2022年3月14日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称德邦科技）在上海证券交易所科创板首次公开发行股票并上市申请，获得科创板上市委2022年第21次会议审核通过。德邦科技发行上市后，烟台市登陆科创板上市企业将增至3家。
德邦科技成立于2003年1月，注册资本1.1亿元，注册地为烟台经济技术开发区。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源（光伏）应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
德邦科技在上交所科创板发行上市，拟公开发行股份数量不超过3556万股，计划募集资金约6.4亿元人民币，主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目等。
