1月17日，中环半导体两大项目：高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目、年产30GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂四期项目，在中环宜兴产业园内举行开工仪式，宜兴市委书记封晓春出席仪式并宣布项目开工，市委副书记、市长陈寿彬致辞，市领导虞仁军、刘英、金磊、黄朝奎参加仪式。
陈寿彬在致辞中表示，经开区要以此次集中开工为契机，坚持快速度建设，在确保工程质量和安全前提下，精心组织、挂图作战、全速推进，确保开工项目快建设、快投产、快达效；坚持大力度保障，主动靠前服务、积极凝聚合力，及时协调解决项目建设过程中的障碍制约，着力提供更加便捷高效的服务保障；坚持高精度招引，依托现有产业基础和龙头企业，更大力度强化双招双引和要素集聚，在不断延链强链补链中加快形成新的增长极、引爆点。他表示，对经开区的项目建设，市委市政府将全力支持、一路保障，同时，也希望项目方能一如既往关心支持宜兴发展，进一步加大投资力度、拓展产业布局，携手开创互利共赢合作大好局面。
中环半导体材料BG总经理王彦君在致辞中向与会嘉宾的到来表示欢迎，对市委市政府及各级部门的大力支持表示感谢，今日开工的中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目总投资50亿元，年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目总投资32亿元，中环半导体将以今天的项目开工为新起点，继续立足宜兴、进一步深化双方合作，助推经开区集成电路产业从材料领域向设计、封装等全产业拓展，推进宜兴打造新能源产业高地、携手无锡构建集成电路全产业链闭环。
上坡加油，追赶超越——中环产业落子有序，布局有声，走好上坡先手棋！中环半导体将持续完善双产业链战略布局、深化智能制造转型，持续扩张产能，用“中环速度”赋能产业升级，为实现“碳达峰”、“碳中和”目标贡献力量。
