01

半导体领域再创突破，先进装备带来“新质力量”

● 2024年1月

迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司，标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。

半导体晶圆研抛一体设备

● 2024年3月

迈为股份首次推出自主研发的键合工艺装备产品：全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备、全自动熔融/混合键合设备，以及磨划工艺装备新品：IGBT晶圆研磨设备、晶圆扩片设备、等离子体晶圆切割设备等。

02

显示领域合作拓展，赢得客户深度信赖

● 2024年4月

迈为股份向国内显示面板龙头企业天马显示科技顺利交付第二台OLED柔性屏弯折激光切割设备，应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。

OLED弯折激光切割设备成功搬入客户现场

● 2024年5月

迈为股份子公司迈为技术(珠海)有限公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目，将供应两套OLED激光切割设备及四套OLED激光修复设备。

（左）OLED激光切割设备；（右）OLED自动激光修复设备

● 2024年6月

迈为股份Micro LED巨量转移装备助力天马新型显示技术研究院点亮Micro LED产线，双方将持续在多款设备及工艺领域协力合作，携手推动Micro LED创新技术的快速发展与应用。

Micro LED巨量转移设备

03

技术创新进无止境，GW级方案引领光伏“智造”

● 2024年6月

4月下旬，迈为股份全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业，6月初顺利实现了首片电池下线，随着量产爬坡的推进，有望成为行业中最先进的异质结产线。该产线亦体现了双面微晶异质结量产技术已趋于成熟。

展望2024年，在光伏异质结产业链的合力推动下，异质结组件量产功率有望达到740W+。