1月31日，有投资者向德邦科技提问， 公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域？公司表示，光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。
德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等
日期：2023-02-01 来源：同花顺金融研究中心
返回 国际太阳能光伏网 首页
光伏资讯一手掌握，关注国际能源网 " 光伏头条 " 微信公众号
看资讯 / 读政策 / 找项目 / 推品牌 / 卖产品 / 招投标 / 招代理 / 发新闻
扫码关注
免责声明：本文仅代表作者本人观点，与国际太阳能光伏网无关，文章内容仅供参考。凡本网注明"来源：国际太阳能光伏网"的作品，均为本站原创，转载请注明“来源：国际太阳能光伏网”！凡本网注明“来源：XXX（非国际太阳能光伏网）”的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在相关内容刊发之日起30日内进行，我们将第一时间进行删除处理 。联系方式：400-8256-198
共0条 [查看全部]
相关评论
