导语：过度繁荣之后可能就是衰退。
这两年景气度最高的六大赛道：CXO、新能源车、芯片、光伏、风电、军工，拐点风险都已若隐若现。
举例来说：新能源车，5月份国内渗透率已经达到26.6%，超过了政策规划最乐观的预期，未来增速必然将放缓。
虽然说新能源车智能化、高级化的势头良好，但低端新能源车已经开始出现卖不动的迹象。
这种情况下，仍在大幅扩产的动力电池产业，明年就将面临产能过剩的困局。
军工，市场一致预期23年将是业绩增速最高点，考虑到装备更换周期，到25年后增速或许会大幅放缓。
CXO，今年一季度全球生物医药融资同比下滑35%，上游的增速放缓将会导致下游的CXO代工需求同步下滑。
这不，药明康德的管理层已经预见到这种萧条的前景，即使股价比高位打了五折，依然坚决要减持回避了。
下面，我们重点讲讲光伏和芯片板块的风险。
光伏
光伏的优点是空间大、需求增长快。
机构普遍预期今年光伏装机量在230-240GW左右，远期2030年可以达到1000GW，还有4倍的空间。
尤其是今年上半年，俄乌战争之下，欧洲需求超预期，本来明年可能出问题的美国需求，因为通胀问题，美国政府被迫暂停对中国光伏产业的调查，乌云散去。因此5月份，光伏一派乐观氛围，全行业涨了30-40%。
但需求增速快的情况下，仍然需要警惕：这个行业的产能增速更快的惊人。去年底的时候，券商预测今年的光伏产能将达到455GW的规模。
实际上，这个数据还是保守了。比如，券商那份报告对隆基绿能今年的产能估计是115GW。
隆基自己预测，到年底产能将达到150GW，比券商的估计高了30%。
几个行业龙头，中环、晶澳科技、上机数控、京运通，对各自产能的预测是今年分别增长44%、50%、77%、88%。
光伏是一个技术门槛不高的行业，越是中下游，门槛越低。像组件环节，行业龙头晶科能源的毛利率在今年一季度只有9%。
去年以来，赚了钱的硅片、设备龙头，像隆基、京运通、上机数控等，纷纷都开始往下游走，使得组件环节的产能增速最快，过剩也最严重。
毕竟这些公司，自己有设备，扩产是非常容易的事情，自然要吃干榨净每一分利润。
域外资本也在大规模进入，自2020年开始，像什么做汽车饰品的，做家电压缩机的，做拖鞋的，各路上市公司都开始了对光伏行业的围猎。
有一家叫高景太阳能的公司，2019年成立，2年时间募集了170亿元，预计今年6月就实现30GW硅片的产能落地，直接跻身行业二线地位。
这种依靠资本简单堆砌产能的泡沫盛况，大概率会在2023年之前破裂。即使是利润率更丰厚的上游光伏玻璃、硅料等环节，也不会例外。
以光伏玻璃为例，今年上半年，预计有27条新增产线点火，新增产能共计25530吨/日；2022年下半年，预计有35条产线点火，新增产能共计36850吨/日。
去年开始，不仅光伏玻璃行业的龙头福莱特、信义光能等全力扩产，搞手机玻璃的蓝思科技、搞建材的海螺水泥也在跨界进入。
业界普遍预计，一旦这些产能全部落地，光伏玻璃的产能过剩就是板上钉钉的。
上游的硅料，扩产的速度要慢一些，因此目前活的最滋润，但明年也将会100%进入过剩状态。
根据业界预计，今年硅料的需求大约75.3万吨；即使考虑到俄乌危机推高欧洲光伏装机需求增长的预期，在年均复合增长率达到30%的高增长情境下，预计2023年全球光伏装机290GW，对应硅料需求也只有大约95万吨。
供给端方面，2022年硅料年产量约85.8万吨，一至四季度预计分别为18.47万吨、20.42万吨、21.33万吨和25.58万吨。
供给呈现前低后高的状态，上半年硅料供给存在不足；但到四季度，随着新增产能落地，就有可能逐渐形成产能过剩的局面。
即使下半年需求存在超预期的可能，但是到了明年，按照各方的统计，全行业硅料产能将高达118.73万吨。两者对比，即使在最乐观的需求预测下，也将出现24%的产能过剩。
从历史经验来看，一旦出现产能过剩，倒闭潮就是不可避免的，在2010-2011年的光伏行业危机中，国内90%的硅料企业停工停产，数百家工厂倒闭。
芯片
芯片目前的风险是结构性的，消费电子芯片已经全面过剩，晶圆代工产业也在逐季下行。
最近各大消费电子芯片降价的消息，纷至沓来。比如德州仪器（TXN.US），其型号为TPS61021的通用消费类电源管理芯片，价格已从去年45元的最高点跌至目前的3元左右。跌幅高达93%。
去年手机芯片缺货的时候，一些芯片价格涨幅在5倍以上，但现在很多都已经跌回到原价了。
GPU的价格也在下跌，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30（两款均为游戏显卡）的价格，相较于建议零售价的溢价，已经从今年年初的高出80%下降至20%以下。
整体来看，今年上半年率先进入过剩状态的，主要是手机、电视、电脑等成熟行业的芯片，因为它们的需求增速缓慢，因此价格跌的最快。
根据 IDC 的数据，第一季度智能手机出货量同比下降 8.9%，而 PC 出货量下降5.1%。紧接着，今年四季度就将看到成熟制程晶圆代工行业的全面过剩。
这里面有三个逻辑：
第一是扩产。
晶圆代工厂的建设周期比光伏更长，门槛也更高，因此扩产的速度比光伏要轻一些。但利润高涨之下，全行业的扩产也是必然的。
据SEMI的数据，半导体成熟制程大多应用在8英寸厂，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圆厂产能达120万片，增幅为21%，将达到每月690万片的历史新高。
这些产能，会从2022年下半年开始逐步落成。行业数据显示，2022年有14家晶圆厂有产能释放，2023又将新增8家，2024年及2025年还将新增9家。产能落地的高峰，正是今年的下半年。
第二是需求的减少。
像前面讲到的，手机、电脑、电视等行业，今年都出现了需求下滑。消费电子行业的芯片需求占到了晶圆代工产能的一半以上，将会直接压制整个芯片代工行业的需求增速。
根据世界半导体协会（WSTS）发布的数据，全球半导体市场增速正在放缓，预计2022年增速较上一年下降10个百分点，2023年降至个位数，仅5%左右，为近十年第四低。
另外，2022年4月，美国电子设备及相关零部件库存累计金额达到225亿美元，创有数据以来最高。
第三是渠道去杠杆，这是很多人忽视了的。
去年芯片缺货的时候，很多渠道商趁机炒作，囤积居奇，当供给平衡之后，这些芯片都会被释放出来，加剧过剩的局面。
芯片缺货的时候，很多企业抢不到芯片，因此到处下单，重复给不同的代工厂下单，使得稀缺局面加剧。
那么在极度乐观的局面下，代工厂拼命扩产，当产能落地后，他们会发现很多无效订单，就像空气一样消失了。这又进一步加剧了过剩的局面。
最后，现在看来还供不应求的汽车芯片，明年大概率也会进入过剩状态。
汽车芯片的供不应求，有两个原因：
第一是需求增速快，行业前景欣欣向荣。第二是去年芯片奇缺的时候，消费电子芯片的需求量更大，挤占了汽车芯片的产能。
但不要忘了，汽车芯片的技术门槛其实不高，主要是成熟制程。
一旦晶圆代工厂的产能放量，而消费电子的需求又在萎缩，就会一下子涌现出来足够多的产能转向汽车芯片。
到时，汽车芯片的产能过剩状态，也会在短时间内出现。
