“IGBT订单确实很多，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士告诉记者。
华润微相关人士也告诉记者，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。
新型功率半导体器件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。国金证券电子首席樊志远告诉记者，继去年车用缺货后，今年光伏用IGBT也开始缺货，这加剧了全球IGBT供不应求。中国企业抓住机会，加速IGBT量产及扩产，市场份额正在快速提升。
IGBT缺货加剧
最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。
安森美深圳公司有关人士表示，“目前我们今年、明年订单都已经全部订出去了，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”
国金证券电子首席分析师樊志远告诉记者，安森美、英飞凌IGBT供不应求从去年就开始了。英飞凌5月披露的财报显示，公司积压订单达370亿欧元（2021年公司收入为111亿欧元），且80%需求集中于12个月交付，2月英飞凌向经销商发布通知函，表示2022年供需失衡贯穿全年，或酝酿新一轮产品提价。而5月安森美内部人士称2022年、2023年车用IGBT订单已满且不再接单。
IGBT被称为电力电子行业“CPU”。作为一种新型功率半导体器件，其是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，作用是调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控，广泛应用于新能源车、光伏、家电、工业、轨交、智能电网等领域。
樊志远透露，2020年下半年开始，由于新能源汽车热销，导致了包括IGBT等的汽车芯片持续缺货。今年以来，由于石油价格上涨，光伏需求大增，加剧了IGBT供不应求。此外，充电桩、储能、风电领域IGBT需求也在增长。他认为， IGBT供不应求至少还将维持1-2年。
数据显示，2022 年一季度，中国光伏新增装机量13.21GW，同比增长148%。
缺货给中国带来机会
全球IGBT竞争格局较为集中。数据显示，2020年，IGBT模块行业前三市占率达58%。其中，英飞凌是行业绝对龙头、市占率达36%；A股公司斯达半导市占率达2.8%，位居第六名。
业内人士透露，前几年，中国IGBT主要由海外大厂供货。2020年开始，汽车芯片紧缺，但海外大厂扩产谨慎。中国新能源汽车产能占全球一半，芯片紧缺打乱了企业正常生产，车厂纷纷寻找替代品，国内涉足IGBT的企业迅速抓住商机。同样的逻辑，占全球八成产能的中国光伏行业，IGBT此前全部用的是海外芯片。因为IGBT紧缺，去年国产器件开始被大量导入，今年开始中国IGBT企业大量接到光伏企业的订单。
国金证券樊志远认为，中国新能源汽车、光伏、储能等有很好的产业基础，非常有利于IGBT的发展。缺货将推动中国IGBT产业链上下游发展，包括8寸、12寸晶圆制造、芯片设计、模块封装。新能源行业的快速发展，也会带动第三代半导体碳化硅的强劲需求。
这些企业领跑
IGBT生产有较高的壁垒，对人才、设备要求极高。另外，产品认证周期长，车规级认证周期长达2-3年，定点企业先发优势明显。同时，IGBT制造属于资本密集型行业。不过，在上下游企业齐心协力下，龙头企业IGBT收入快速增长：2021年，新洁能同比增529%，比亚迪半导同比增152%，士兰微实现翻倍增长，斯达半导同比增75%。
分行业来看，车载IGBT方面，2021年斯达半导、时代电气均实现翻倍以上增长；比亚迪半导体增长也很快，主要给自己配套；士兰微在新能源车领域也开始大量供货。
斯达半导、扬杰科技、新洁能等光伏IGBT目前处于快速放量阶段。今年这些企业都接到了大量光伏IGBT订单，目前影响交货的主要原因还是上游晶圆厂的产能受限。
工业方面，斯达半导是国内工控IGBT龙头，士兰微、华润微、宏微科技等企业亦有出货。
去年以来芯片供应紧张，一个比较重要原因是晶圆制造和封装产能紧张，龙头企业才能抢到外协的晶圆代工厂产能。相比之下，拥有晶圆制造产线的IDM模式芯片厂商更有产能释放优势。士兰微、华润微、比亚迪半导均是IDM模式厂商。去年以来，这些公司业绩猛增，尤其是士兰微，2021年净利润同比增超21倍。
士兰微专业从事集成电路芯片设计以及相关元器件制造和销售，下游应用主要为工业、消费电子等领域。今年，士兰微订单相当旺盛，产线一直满产，优先满足中高端市场需要。公司相关人士告诉记者，前年底公司厦门12寸晶圆制造产线已经投产，目前产能3.6万片/月，预计今年年底能到6万片/月。另外，公司正在杭州建设36万片/年的12寸晶圆制造产线。
