天合光能210产品技术平台为光伏组件设计提供了更多的可能性，通过无损切割、210MM硅片、高密度封装、MBB多主栅、多分片设计以及低电压设计等多项前瞻性技术创新点使组件迈向更高功率，呈现高效可靠的产品性能，降低度电成本，引领行业跃入600W+时代。
今天，我们就来详细解读其中的高密度封装技术。
传统组件的电池片间距为2mm，随着行业对组件效率的要求不断提升，需要在有限的组件受光面积内放入更多的电池片。伴随焊带技术和焊接工艺的突破，高密度封装技术应运而生。目前主流的高密度封装工艺有两种实现方式：
方式1
通过将焊带局部（电池片之间连接区域）进行压扁处理，将片间距缩小至0.5~0.9mm，保留一定的电池间隙，降低生产过程的良率风险及组件在实际使用过程中的电池片隐裂和破损风险。
方式2
将电池片与电池片小部分重叠（重叠区域0.2~0.5mm），完全消除电池片间隙。实际生产过程中电池片破损率较高，同时组件实际使用过程中会发生形变，加大了隐裂风险。
天合210至尊组件选择更为成熟和低风险的方式1，在维持几乎同一良率水平的前提下，实现了组件效率的提升0.2%~0.3%。
天合光能自成立以来，一直以创新、可信赖的品质和客户价值驱动发展，着眼于全球可持续发展，不断开拓创新，引领光伏产业进步。未来，天合光能将与行业同仁、合作伙伴携手600W+超高功率组件，助力分布式跨越发展，积极推进构建以新能源为主体的新型电力系统，全面助力碳达峰、碳中和目标实施！
