随着“国产替代”和“碳中和”成为我国未来产业发展的重要方向，半导体和新能源板块也在近期成为了二级市场关注的焦点。
从5月1日至7月8日，A股半导体上市公司总市值增长超1万亿，增幅超30%。
其中，光伏硅片和半导体硅片生产商中环股份（002129.SZ）、功率半导体IDM厂商华润微（688396.SH）、智能安全芯片龙头紫光国微（002049.SZ）先后突破千亿市值。
硅片越做越大的中环股份
脚踏光伏、半导体两船，继续保持TOP2的位置。
无论是半导体硅片还是光伏硅片，发展趋势都是由小尺寸到大尺寸，以此来实现降低成本、提高使用效率的目标。
比如半导体硅片主流是12英寸硅片，国内企业有能力的都在扩产12英寸；光伏硅片则正在从主流的166mm尺寸向182mm、210mm（G12）转变，根据中国光伏协会的预测，2021年、2023年和2025年，G12硅片的市场占有率将超过30%、40%和50%。
中环股份目前是唯一既能够量产12英寸半导体硅片，又能够量产G12光伏硅片的企业，优势在于跨了两条产业链，正好赶上半导体和新能源都进入景气周期。
目前在全球单晶硅市场，隆基股份（601012.SH）和中环股份是双龙头，2020年合计市占率达60%，但是两者过去旗鼓相当，如今隆基股份凭借一体化优势与中环股份逐渐拉开差距。
为了竞争，中环股份亮出G12这张明牌。
一般来说，技术处于行业领先、产能也跟上，就意味着有了先发优势，那么中环股份能否在未来5年里凭借G12实现市占率的提升呢？
这个问题还需要多角度来看待。
隆基股份以182mm为主，并且尚无210mm产能和投产计划，而其他厂商也是如此，据公开资料，仅京运通（601908.SH）有投产G12的计划。换句话说，中环股份目前在G12细分市场中占据绝对大部分市场份额，并且未来同规格产品上的竞争并不激烈。
但G12是趋势没错，下游买不买单、什么时候愿意用上G12也很重要。要不然，中环股份也不会与包括电池片、组件、逆变器、玻璃、胶膜、背板、支架、设备等上下游产业链相关的企业组成G12产业联盟，而这个联盟的对手则是以隆基股份为代表的182mm标准的M10阵营。在M10阵营中多数是打通了硅片和下游组件的企业，对于这些企业来说182mm硅片可以自我消化，且前期投入成本较高，暂时没有很强的动力去更换。
“两军对垒”的局面下，G12在下游的拓展情况是否顺利还需要继续跟踪。
另外，虽然目前隆基股份等其他企业尚未投建G12产能，但是一旦准备切入，中环股份的优势可能很快就不复存在。
在半导体硅片领域，中环股份也在发力。
在12英寸硅片成为主流硅片的背景下，国内仅有沪硅产业和中环股份实现12英寸硅片量产，需求主要还是靠进口来满足，对于国内硅片厂商来说，布局12英寸才是追赶国际领先者的首选。因此，看一家硅片公司是否具备核心竞争力，还得看它在12英寸硅片方面的产能和技术储备。
对比来看，沪硅产业（688126.SH）2019年已有15万片/月12英寸硅片的产能，加上在建，可以在2022年初达到年产360万片的水平、在2025年达到760万片/年。
中环股份在2019年实现12寸硅片2万片/月的小规模量产，加上在建，到2023年预计有年产204万片的水平。
紧随其后的立昂微（605358.SH），预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模，在最近两年超越中环股份，追上沪硅产业的产能，不过其8英寸产能不足立昂微一半。
中短期来看，中环股份在光伏硅片和半导体硅片领域当前的第二位置不变，但两个行业龙头要么布局全产业链，要么疯狂扩产，与其拉大差距，排在后面的公司也不断投产大硅片，铆足劲想要超越，中环股份面临的竞争压力不小。
“缺芯”受益者华润微
国内功率半导体IDM厂中晶圆产能最高。
“缺芯”显然是2021年的主旋律。
尤其部分功率器件的交期更是长达52周，这也引发了一轮又一轮的产品调价。
从第三方统计数据来看，截至2021年上半年，全球知名功率器件厂商的产品中近90%存在交期延长的现象，像IGBT、MOSFET等热门器件无一例外都存在交期延长的情况，部分进口产品的交期长达52周；同时，80%以上的功率器件都存在涨价的情况，且价格有继续上涨的趋势。
而国内厂商交期短于国际厂商，这是一个明显的优势。
这一背景之下，华润微与大基金联合投资75亿新建12英寸厂，在原有的6英寸、8英寸等晶圆制造产能合计约为392万片/年的基础上，新建产能投产后将能形成年产428万片/产能。
目前华润微是国内几家功率器件的IDM厂商中产能最高的，同时它可以提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品，其中中低压功率SGT MOSFET产品性能达到国际先进水平，这些是竞争优势。
从产品下游应用领域来看，华润微正在拓展工控和汽车领域，这两个领域也是功率器件需求增长最快的，如果能够顺利获得工控和汽车客户的认证，那么对华润微后续产能释放能起到很好的消化作用，保证公司有一个稳定的业绩增长预期。
紫光国微车规级芯片谱系广
安全芯片龙头，提前布局、享受汽车革命红利。
7月7日，紫光国微成为继华润微和中环股份之后，第三家市值破千亿的半导体公司。截至7月9日，紫光国微市值1034亿。
紫光国微主要做智能安全芯片和特种集成芯片，分别占到营收的58%和22%，另外还包括晶体元器件和功率半导体业务，其中智能安全芯片市场份额2020年位于国内第一，全球第二。
事实上，在我们的生活中到处都充斥着紫光国微芯片的身影，比如卡、eSIM卡、身份证、银行卡等都有对安全芯片的需求，而紫光国微的安全芯片THD89成为国内首款通过国际SOGIS互认的CCEAL6+安全认证产品，是全球安全等级最高的安全芯片之一，实现了中国在该领域零的突破。
在目前最火的汽车半导体领域，紫光国微也早有布局。
目前紫光国微已经推出车规级智能安全芯片、石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD等，并获得国内一线车企的认可。
此外，紫光国微继续加大在汽车电子领域的布局力度，募集15亿元可转债资金，所投入的研发项目就包括车载控制器芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片等。
相对很多刚刚开始布局车规级芯片的企业来说，紫光国微能够率先享受到这轮汽车革命的红利。
