中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期，2021年半导体硅片现货价格有望上涨，产业供需紧缺为主要原因；预计将以12英寸硅片的价格调升比例最大；预期2021年半导体硅片景气度有望持续向上。
中环股份收到通知，中环电子已完成股权转让工商变更登记手续。中环电子股东由天津津智国有资本投资运营有限公司(持股比例51%)、天津渤海国有资产经营管理有限公司(持股比例49%)变更为TCL科技集团股份有限公司(持股比例100%)。
2021年半导硅片景气度有望向上。
中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期，2021年半导体硅片现货价格有望上涨，产业供需紧缺为主要原因之一；2020年硅片市场同步制造端的景气持续向上；展望2021年，随着车用市场景气复苏和中国大陆12英寸特色工艺晶圆厂的陆续投建，12英寸硅片市场景气度有望持续向上。例如，国内IDM企业士兰微、闻泰科技纷纷开工新建12英寸晶圆厂，主要用于功率、模拟等特色工艺芯片制造；中环股份在12英寸特色工艺硅片技术国内领先，包括轻参杂和重参杂产品已经通过部分客户验证并实现量产出货；目前公司半导体硅片产能方面，天津厂达到12英寸产能2万片月，宜兴厂实现12英寸产能5万片/月，合计12英寸产能7万片/月；公司已规划12英寸目标产能为62万片，未来产能还会持续爬升，有望导入本土化配套，满足国内12英寸晶圆制造商的扩产窗口期。
中环混改顺利落地
中环电子已完成本次股权转让工商变更登记手续。中环电子股东变更为TCL科技集团股份有限公司(持股比例100%)；TCL在顺利完成交割后，将全力赋能中环，具体方式包括：(1)结合资本、品牌等资源助力中环；包括共用TCL金融产业平台，推动中环业务全球化，加快实现规模，规划资本结构，降低融资成本；未来TCL将持续助力中环，加大资源投入，助力中环发展总投资额预计超60亿；包括高效叠瓦组件、G12大尺寸硅片、第三代化合物半导体等三个主要方向；(2)结合高效管理模式和经验，加大商业产出效能；结合TCL高效的经营模式和产投联动能力，强化产品线，推动光伏与半导体两大产业；(3)结合双方的产销体系、研发能力，提升中环技术优势；TCL拥有全球在地化制造和销售体系；TCL制造体系与中环的供应商在北美、欧洲等地区高度重合；此外，中环在制造能制造、晶体生长的经验辅助TCL加速化合物半导体、新型显示技术突破；整合双方在智能制造的技术和经验。
经营效率有望迎来新预期
根据中环股份微信公众号发布致中环人的一封信讯息，公司完成混改的大背景下将发挥民营机制的优势，以最优的组织型态面对市场化竞争，满足未来高质量发展战略的推进。公司一方面传承科学的、道德的、年轻的、创新的优秀文化，另一方面也要抛弃原来行政化的组织、官僚化的行为。公司变革将紧紧把握“改革和组织变革自上而下，市场化的薪酬自下而上”这个原则。公司面对工业4.0下人才结构、人员能力、人员价值、组织协作的变化，将从组织架构重构、内部流程再造、管控授权清单梳理、人才管理体系建设、薪酬激励体系建设五个大方向出发，势在必行地开展组织变革。变革后，公司整体经营管理效率有望持续优化，相较于过往的经营效率迎来正面向上的新预期。
投资建议
我们维持此前盈利预测，预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。
风险提示：半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。
