2017年PERC电池技术在各大电池基地竞相导入，于此同时MAIA设备在当时也是成为导入新技术的必选设备，而关于MAIA设备产生的不良和异常情况也较多，今天“光伏技术”将介绍MAIA 框印排查分析报告，期待和您共同进步。
1. 异常情况
1.1 异常背景
MAIA 2.1框印在前期基本未出现，在解决效率问题后，框印不良比例持续增加5%-10%，且保养无改善效果，加长石墨框清洗无效果。
1.2 设备前期对比
MAIA6.1及红太阳背钝化生产相同片源均无框印，框印问题基本锁定为Maia2.1异常导致。
1.3 EL不良图片
2. 排查分析
2.1 原因分析
a. 氧化铝太薄，钝化效果差，导致框印产生；
b. 氮化硅膜厚太低，导致钝化效果差，与背铝接触形成边缘发黑；
c. 氮化硅折射率异常H-击穿ALOx膜层，导致ALOx失效，降低底层硅烷。
2.2 调整氧化铝&氮化硅排查验证
通过以上实验项目结果，降低氮化硅腔体的硅烷流量可以改善框印。
3. 现场效果跟踪
3.1 切换配方后的成品EL框印不良占比趋势图
验证结论：氮化硅中的H-将ALOx击穿导致背面氧化铝钝化效果差，降低氮化硅气体后框印明显下降，持续跟踪未出现批量框印。
3.2 点击获取更多相关内容：
a. MAiA 微波系统
b. MAiA 真空传送系统
c. MAiA 通讯异常分析
d. PERC钝化发射区背面接触电池技术
e. 光伏技术——提供全方位的行业现场解决方案
