9月17日，上机数控发布了《2020年度非公开发行股票预案》，该预案显示，公司将拟发行非公开股票30亿元，而此次募资金额将主要用于扩建单晶硅拉晶生产项目。其中包括21亿元的年产8GW单晶硅拉晶生产项目和9亿元的补充流动资金项目。
据了解，上机数控原为高端智能化装备领域的高硬脆加工设备龙头企业，于2004年进入光伏专用设备制造行业，主营为硅材料生产加工设备，是光伏产业最早的设备生产商之一，去年5月份，该公司启动了单晶硅生产项目，正式踏入单晶硅生产领域，此次募资建设单晶硅拉晶生产项目，是对该项目的战略扩展。
据悉，此前2019年5月份，该公司就已经启动了单晶硅业务，此次募资将是对该项目的扩产。公告显示，自2019年5月份启动单晶硅业务后，公司光伏单晶硅业务迅速增长，进度符合预期，同时完成了光伏单晶硅业务体系的建设，目前已经具备了扩大光伏单晶硅生产业务的资源和能力。同时还考虑到单晶硅市场的迅速增长，具备广阔的市场空间。
而针对此次募资，此前也已经有所动作。公告显示，今年7月13日的第三届董事会第十次会议和7月27日召开的第二次临时股东大会上，均对此次非公开股票发行预案进行了审议并通过。
对于此次募资的目的，上机数控在公告中提到，第一是为顺应国家产业政策，促进光伏技术进步和产业升级，适应光伏发电“平价上网”的需要;第二是为实现公司战略发展目标，完善公司产业链布局;第三则为满足业务持续发展对资金的需求，补充业务发展展状况相适应的流动资金。
不过，此次非公开股票发行预案为修订案，尚未经过中国证监会核准，因此后续也有可能受到宏观经济状况、政策调控以及其他不可预见因素影响，存在后续调整的可能;同时，在该公司的公告中也提到，项目实施后也存在不能完全实现投资预期效果的风险，提醒广大投资者注意投资风险。
此外，公告中还特别提到，募集资金投资项目产生经济效益也需要一定时间，因此在非公开发行完成后，短期内公司的每股收益等指标存在摊薄的风险。尽管在公告中表示公司对本次发行是否摊薄即期回报进行了分析并制订了相关措施，但所制定的填补回报措施不可视为对公司未来利润做出的保证，特此提醒投资者关注本次非公开发行摊薄即期回报的风险。
