近期，以隆基、晶科、晶澳、阿特斯为代表的的企业结成了182mm联盟。由于当前单晶硅片的市场份额基本由隆基、中环、晶科、晶澳等四家企业供应， 占据80%以上的供应份额，四家企业中的三家都同时站队182mm，而且隆基、晶科、晶澳、阿特斯预期2020年组件出货总额将会超过65GW，市场占有率接近50%，他们有定义市场的能力，所以我们丝毫不用怀疑182mm汹涌到来的势头以及终将成为主流的势头。之所以最终共同在182mm达成共识其背后有冥冥中的必然，核心逻辑就是集装箱尺寸制约了当前包装、运输形式下的最大组件宽度，在6列偶数列封装的要求下倒推出合理硅片尺寸必将最终落于180~190mm之间。
尺寸之争终于尘埃落定，并且在可以看得到的未来，182mm这一尺寸将会长期有效，我们有充分的理由相信：182mm这一尺寸的生命周期将会是光伏硅片各种规格中最长的，因为它的诞生之初就是从第一性原理出发的，虽然过去几年硅片尺寸频繁变化，使得大家误以为尺寸不断变化才是常态，但倘若能理解这一切变化背后的逻辑我们就又能理解如此频繁的尺寸变化并非常态，而是一系列技术革命叠加下的产业未成熟的特殊时期的特殊状态，早期的半导体也类似，在产业快速走向成熟的过程中，尺寸不断发生变化，而当产业走向成熟后，稳定则会是常态。从2013年开始我就期待半导体450mm硅片尺寸的到来，当时英特尔也为超大硅片做了诸多宣传，而时至今日，半导体领域300mm仍旧是绝对主流，而且主流厂商也并无进一步升级硅片尺寸的计划。半导体领域的12英寸硅片尺寸十年未变，光伏领域182尺寸也将至少主流十年!
虽然尺寸之争停止喧嚣，但是产业内朋友们的困惑并没有随之消退，由于还有210的存在，正准备新上产能的朋友们普遍在困惑：新产能要不要兼容210的规格?这一困惑在电池和玻璃两个产业环节上尤其突出。
其实要回答这个问题也很简单，今天这篇文章不止要谈结果，更要谈思路。新上182mm产能是否要兼容210尺寸这个问题其实又可以剖开成为两个方面，只要回答了这两个问题困惑就会迎刃而解：
1、做182mm尺寸并兼容210尺寸额外增加的成本是多少?
2、210 PK 182能带来的额外收益有多少?
一、做182mm并兼容210额外增加的成本有多少?
这一问题当前很难回答，因为当下行业中并没有批量化的182mm产能运行，而210的新产能也是刚刚起步，良率处于爬升阶段，最终能实现什么样的成本水平结果也未知，所以只能根据经验毛估估。
结合我在产业上的调研，从电池设备端，做182电池并且要求兼容210会导致电池设备成本额外增加10~15%，电池产线毛估估会再长20米左右，导致车间面积额外增加5%左右。
但如果仅仅是一次性产能投入的支出增加倒也还好，由于当前1GWPerc电池设备投资成本已经小于2亿元，额外增加几千万实现对未来产能的兼容，实现资产的保值增值倒也合适。兼容210最大的问题是在于持续运行成本的增加。
兼容210会导致持续运行成本的增加，这一点也很好理解，打鸟用炮、大材小用，电池设备电耗是比较高的，电费成本在电池片生产过程中的成本占比也越来越高，为兼容更大尺寸，扩散炉的管径必须大幅度增大，而倘若这一过程中只生产小电池片，单瓦单位面积的电池片的电耗是增加不少的。这方面并无成本数据，当前我有一些估计的数据，毛估估用能兼容210的设备生产182的电池片会导致电池片每瓦非硅成本高1分钱左右。1GW电池产能年运营成本因此要额外高1000万元。所以倘若电池设备兼容210却在整个生命周期中主要生产182mm，会使得工厂长期背负额外成本负担。玻璃产能也同样问题，切肤的痛点并不在于向上兼容带来的固定资产投资的增加，而是在于向上兼容导致的持续运营成本增加，这会损害企业长期竞争力。
二、210 PK 182mm能带来的额外收益有多少?
首先我们要在这里深刻理解大硅片的成本节约机理，大硅片的成本节约机理有三个：①制造端单位节拍下更大的产能(通量价值)，②组件封装、包装、运输、支架、桩基、建设等环节的“饺皮效应”，仔细分析会发现这些环节的成本增加是功率增加比率的开方数。举例说，182功率增加21%，但是为了包装运输182大组件额外增加的包装材料只增加根号121%=110%;③个数相关成本，例如再大的组件也只需要一套接线盒、一套汇流条，在这些环节有容量冗余的情况下增加功率并不增加接线盒成本。详细解析大组件的成本节约机理可以回顾我的文章《大硅片的成本节约机理》一文。
深刻理解大硅片的成本节约机理后就会发现，真正给我们带来成本节约的不是大硅片，而是大组件。所以才有了182mm 72片封装 总功率540瓦的组件单瓦成本低于210 50片五列封装的组件的现象。重要的事情再强调一遍，要想快速显著节约电站成本，就是在客户可接受的情况下尽量放大组件面积，大组件在电站建设段的成本节约总量显著大于制造端的通量价值。
正是因为理解到了大组件才能带来成本节约，210阵营近期要开始了210组件6×10的封装探索，总组件功率可以达到600瓦。由于210的6列封装太过宽，组件必须竖向摆放在集装箱内运输。在210推出600瓦的解决方案的同时，182阵营也不会坐以待毙，182可以推出78片的封装形式，总电池片面积与210 60片接近，依据阿特斯本周的发布会，总功率也可以达到590瓦的水准。总结看，210在组件封装环节并未实现显著的功率优势，在制造端有一些通量价值，在产业生态上面临诸多难以成熟的问题：组件过宽的运输问题、玻璃过宽导致的玻璃供应问题等。
三、结论：
1、 182mm 78片封装和210 60片封装在电站建设端没有显著差异，210的优势是在于存在一些制造环节的通量价值，182mm的优势在于产业生态更成熟、运输问题更少。
2、 210mm可能存在一定优势，但优势不足以大到全产业链给予深度配合，而且随着未来制造环节的成本进一步压缩，大硅片的通量价值仍将处于不断地压缩通道中。个人并不是特别看好。
3、 而在特定的应用场景中，我也看到了210的优势，例如国内大型地面电站项目无需出海集装箱运输。我们使用大型拖板车不受高度制约，还可以增加运输量，210的通量价值可被完整享受而不会被其他环节吞噬。再结合考虑中环、天合的鼎力推动，210技术也会存在并占据一定市场份额。
4、 在我能看得到的产业未来，182mm产业生态更优、对应的潜在市场更大，且在组件封装环节不存在劣势、功率也可达600瓦：未来的市场格局可能是182mm占据主流，210因特定应用场景有优势和特定企业力推而占据一定市场份额。而166也不会完全消失，在户用、工商业的屋顶应用场景，大组件制造的安装困难十分显著。而158.75则因与166 60片封装太接近而会被替代退出主流行业。
5、 所以未来3~5年后行业市场格局可能是这样：182mm大组件市场占有率65%、210占据15%市场份额，而166则因存量产能和特定应用场景占据20%的市场份额，并且相互间有望保持长期稳定。
6、 与之对应，我认为电池厂商以及玻璃厂商并没有必要实现全部产能可兼容210尺寸，大部分产能定向只做182mm、小部分产能定向只做210，中间有部分产能灵活可调整、可切换才是企业应对未来各种尺寸诉求的合理对策。
