光伏业务短期业绩确定，中长期稳健增长可期。2013-2017年新增光伏装机持续上行， 2017 年达到 102GW， 直接带动硅片产能扩张。同时，随着单、多晶组件成本差缩窄推动单晶占比提升至 2017 年的 36%，公司作为国内单晶设备龙头，业绩在过去数年持续增长。面向未来， 单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高， 若考虑主要客户可能的同步扩产，公司利润弹性将进一步提升。中长期看，光伏组件转换率提升推动下，多个光伏领跑者项目报价迫近平价上网临界点， 有望打通光伏产业健康发展中长期逻辑， 从而带动公司光伏设备的长期可持续发展。
半导体硅片产能缺口严重，公司设备迎来放量契机。 通过系统梳理国内现存、 在建及拟建 8 英寸、 12 英寸晶圆厂产能，结合当前国内现有硅片产能，计算出国内 8 英寸和 12 英寸半导体硅片月产能缺口分别为 120 和 310 万片。 我们立足郑州合晶、有研总院和上海新昇 3 个实际硅片生产项目的可行性研究报告，测算出万片月产能 8 英寸、12 英寸硅片项目设备投资分别为 3000 和 8000 万元，结合国内产能缺口，计算出弥补国内半导体硅片产能缺口所需的设备采购空间超过 280 亿元。 立足晶盛机电自身的产品、 客户禀赋，我们判断公司半导体业务重大突破可能来自中环股份，因为中环具备庞大的半导体硅片产能规划和设备采购需求，同时公司与中环具备股权和协同研发的天然优势， 在项目可获得性放牛归马优势明显。 因此， 公司在中环那边的突破将是我们观察其半导体业务的关键核心指标。
投资建议： 预计 2018-2020 年归母净利分别 7.65、 11.48 和 15.32亿元，同比增 98%、 50%和 33%；对应 EPS0.78、 1.17 和 1.56 元，对应 PE34、22、17 倍。公司业绩稳健、弹性充足，作为国内半导体装备领域攻守兼备的标的，具备较好投资价值。调升至强烈推荐评级。
风险提示： 主要客户产能投资下滑，半导体装备研发进展缓慢。
