该项目总投资16亿元，建成后将形成年产420万片8英寸和120万片12英寸半导体硅片的生产能力。产品广泛用于电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域，市场十分紧缺。项目计划今年底建成，达产后可实现年销售收入10亿元以上。
2017年7月，宁夏银和半导体科技有限公司年产120万片8英寸半导体级单晶硅片项目(一期)建成投产，填补了国内空白，产品已销往日本、韩国及欧洲等国家和地区。
国内最大规模大尺寸半导体硅片项目在银川开工建设
日期：2018-03-27 来源：高技术产业处
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