“为什么近期隐裂问题又成为行业热点话题，难道真的是客户对于隐裂的要求过于苛刻?”
晶科能源钱晶： “隐裂是电池片的缺陷。由于晶体结构的自身特性，晶硅电池片十分容易发生破裂。许多制造和运输环节都可能造成电池片隐裂。隐裂产生的本质原因，可归纳为在硅片上产生了机械应力或热应力。近几年，晶硅电池片一直向越来越薄的方向发展，从而降低了电池片防止机械破坏的能力。所以隐裂问题在行业里还是越来越明显的，与此同时客户对于隐裂的容忍度越来越低，两者矛盾，所以引发了再次热点。“
“有些厂商提出，并不是所有隐裂，对电池片功能和组件性能会造成同样大的影响，晶科怎么看待?“
晶科能源钱晶：“有报告显示，电池片产生的电流要依靠’表面的主栅线及垂直于主栅线的细栅线’搜集和导出。当隐裂导致细栅线断裂时，细栅线无法将收集的电流输送到主栅线，将会导致电池片部分甚至全部失效。基于上述原因，对电池片功能影响最大的来自于平行于主栅线的隐裂，其他几类方向的隐裂影响程度没那么大。甚至有的研究报告提出，百分之多少以内电池片失效面积，对组件的功率影响不大，多少以上才有影响。这样的论点有理论依据，也或许是行业的平均水平，但对于晶科而言，极致和完美才是目标，所以隐裂在晶科是零容忍的。所有晶科工厂出品的电池片和组件都要求做到零隐裂标准。因为在我们看来，这不应该是客户的责任去检查、确认、甚至预判隐裂会出现在哪个方向，造成多少失效面积，他们拿到产品，就在保证正当施工情况下，应该是百分比没有隐裂的产品。就好比是机长在起飞前告诉乘客，现在发现机翼蒙皮上有细纹，但这个细纹从方向上看可能不会影响机翼性能，出状况几率为百分之多少，可你还敢坐这个飞机吗?有人说中国制造没有工匠精神，那么就从光伏开始，从零隐裂开始，从晶科开始，看到中国光伏制造的工匠精神。”
“晶科是通过怎样，来做到向零隐裂挑战的?“
晶科能源钱晶：“ 早在2012年，行业开始出现隐裂问题时， 晶科由工艺主导，设备、生产、质量共同成立了降低隐裂率的专项改善小组，对隐裂率问题从原因分析、对策实施、效果验证等方面出发，通过自上而下的共同努力，第一阶段将隐裂率降低到了万分之一以下。除了严格把控硅片质量和厚度，在工艺制程和品管方面主要从下面几点出发。第一，加强追溯性，在生产、质量的配合下，将串焊机的单侧、层叠台、EL机器等岗位的组件进行一一对应，工艺设备人员及时进行跟踪分析、改进优化。第二，利用分析统计，确定在制造过程中隐裂发生的环节，并针对性改善，工艺人员每天对隐裂数量/隐裂类型进行汇总分析，将隐裂类型分为重击型隐裂、1*4角部隐裂、十字隐裂、漏检隐裂等4种，然后针对性的进行改善，如对每一道工序的动作规范并细化，严格管控易撞击点，减少重击型隐裂数量。考虑到压力对隐裂的影响，尤其是头部位置结构特殊，受压力后极易隐裂;降低层压的充气时间，一定程度上缓解了组件短时间内受到的冲击力;人员动作规范，如有按压到1*4位置需重新过EL，质量、工艺、生产领班工序长负责监督，确保执行到位;针对十字隐裂，通过进行模拟实验，主要怀疑是由于锡堆、锡渣在层压后导致的;加强串焊、层叠、返工焊接时5S管控，避免锡渣锡珠进入组件内部;另外对电池串的背面焊接质量进行管控，减少焊带上锡堆锡渣的产生;加强EL漏检控制，通过智能化检测监控，避免了所有人工检测可能引起的疏漏环节。
随着晶科数据化智能车间和工厂的建成，隐裂问题在第一阶段基础上更有改善，真正能承诺晶科的垂直一体化产品，从硅片，到电池，到组件，零隐裂的保证。全过程智能监控，能做到，第一，层压前EL，能及时发现隐裂电池片，进行换片处理;第二，比行业水平更高标准的工艺参数，对于焊接电池片和电烙铁的温度工艺参数都有明确要求并由程控设备来确认每个环节符合参数标准与否。第三，全自动流水线，机械手上下料和各流程间移动，组件全程无人为抬动等情况。第四，电池片焊前加多人工抽检，发现有问题的电池片挑出单独放置，坚决不投入生产。第五，焊接维护需求也是由计算机控制，所有设备严格按照程序计划检查、保养，确保设备状态良好。”
