而自农历年后便一路走低的多晶硅晶圆环节，价格止跌终于显现，特高效多晶硅晶圆看好市场回温状况，报价已止跌，本周亦有价格约在0.60美元/pc上下的成交量出现。一般高效多晶硅晶圆仍微幅小跌0.02-0.05人民币/pc，等同0.002-0.005美元/pc的微幅调整。
多晶电池片环节由于需求渐渐回温，多数厂商不愿再下调价格，报价基本持平，SNEC后价格走势将更明朗。而台厂前些阵子降低稼动率，本周报价已呈稍微上涨的趋势，由于当前现货有限，目前是以五月初的货量在报价。单晶需求仍畅旺，630拉货潮仍较青睐单晶PERC產品，台湾单晶PERC价格呈小幅上涨，涨幅约0.005-0.008美元/pc，不排除五月中以前继续微涨的可能性。
模组全球目前几乎已同价，单晶模组受到硅晶圆供给不足的限制，价格仍维持在相对高点，均价仅微幅下跌0.001美元/w，后续630抢装潮针对单晶模组的订单需求若更趋火热，由于单晶PERC涨价之故，亦有相当程度的可能性致价格微幅上调。630拉货潮之需求尚未传导致多晶模组环节，本周价格小幅下滑0.004美元/w左右，显示模组端库存备货仍足，若SNEC展会后订单涌入，多晶价格可望逆转跌势。
