根据国际半导体产业协会 (SEMI) 所公布的最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2016 年第 3 季全球硅晶圆出货总面积，相较 2015 年同时期呈现成长趋势，显示当前全球半导体产业依旧发展畅旺。

报告中指出，2016 年第 3 季全球晶圆出货总面积达到 2.730 百万平方英寸 (million square inches;MSI)，与前一季的 27.0 百万平方英寸相较，成长幅度达到 0.9% 。此外，最新一季的出货总面积也显示，不仅较 2015 年第 3 季增加 5.4%，也创下历年来单季最高的纪录。

SEMI 中国台湾区总裁曹世纶表示，全球硅晶圆需求于 2016 年第 3 季持续成长，显示自 2016 年以来出货量皆维持比 2015 年同期略高的水准，也带动 2016 年全球半导体产业的持续成长。

由于硅晶圆为生产半导体各种芯片、内存的基础零部件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸( 1 寸到 12 寸)，半导体元件或 “芯片” 多半以此为制造基底材料。

而 SEMI 指出，本次报告所引述之所有数据，包含了原始测试晶圆片 (virgin test wafer)、外延硅晶圆 (epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆。但不包括非抛光硅晶圆 (non-polished silicon wafer)或再生晶圆 (reclaimed wafer)。