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亨通发力硅光子芯片技术

国际太阳能光伏网  来源:苏州日报  日期:2018-01-08

近日,江苏亨通光电股份有限公司发布公告,与英国洛克利硅光子公司共同出资成立江苏亨通洛克利科技有限公司,向国内外从事25/100G硅光模块的生产销售,共同致力于硅光子高速率通信系统解决方案。

根据公告,亨通洛克利项目投资总额4200万美元,注册资本为1400万美元,其中亨通出资1051.4万美元,占注册资本的75.1%,洛克利出资348.6万美元,占注册资本的24.9%。新公司将依托亨通在高端光模块领域的研发、智能制造技术与洛克利一流的硅光子工艺平台,为硅光子芯片与大规模数字电路及模拟电路芯片集成,提供颠覆性的技术解决方案。

洛克利公司总部位于英国牛津,在美国和芬兰拥有超过80人的全球化研发团队。该公司专注于应用下一代数据通信网络的硅光子技术的研发,在硅光子领域拥有丰富的商业化成功经验。

随着网络视频兴起、全光网城市建设、数据中心发展,以及当前基站向4.5G、5G基站演进,人们对带宽的需求越来越高,对网络传输速率的要求也越来越高。同时,伴随硬件的发展,4K/8K高清电视、AR/VR、车联网逐渐成为现实,未来对网络带宽、速率的要求将更高。现实和未来的需求推动网络向100G以及更高、更快方向发展,100G光模块是100G网络的重要组成,光纤网络的快速发展需求必将带动100G光模块市场需求的快速增长。

亨通光电相关负责人表示,硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术,具有功耗低、成本低,易于大规模集成的优点。硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法,随着数据流量的快速增长,对承载网提出了新的要求:前传容量、回传容量需求巨大,密集基站和高频段应用需要一个低成本、高效率的承载网。而硅光子技术能满足市场对于速度和集成度的需求,实现更快更高效的互联网体验,同时能够满足承载网对低成本的要求。

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